Google+
Qualcomm SiP1 — попытка повышения качества недорогих смартфонов в развивающихся странах или способ удешевить производство?
Здесь и далее фотографии бразильского издания Tudocelular tecnologia ltda, единственного допущенного к «внутренностям» новых Asus.
Обычного пользователя вряд ли заинтересуют сами носители нового Qualcomm SiP1, это обыденные смартфоны среднего сегмента с базовыми возможностями ASUS Zenfone Max Shot и Max Plus M2, представленные в Бразилии на прошлой неделе. Гораздо интереснее то, что находится внутри смартфонов, и поверьте, там есть на что посмотреть.
Содержание
Системная плата современного смартфона
При создании
самых первых смартфонов разработчики были вынуждены опираться на опыт,
полученный ими при создании компьютеров. Не только из-за того, что инженеры
вступили в новую область знаний, но еще и потому, что уже существовали
отлаженная система производства, кадровая структура, маркетинг и понимание
каналов продаж. Такой подход привел к тому, что начинку смартфонов можно
воспринимать как «маленький компьютер», с маленькой материнской платой, крохотными
центральным процессором и видеокартой, оперативной памятью и накопителем. И
совсем неважно, что все эти компоненты намертво впаяны в системную плату, сути
это не меняет. Все эти элементы можно без труда найти на системной плате старинного
смартфона:
Системная плата LG G2 D802 очень похожа на ноутбучную, элементы разбросаны по всей площади.
В те времена
передовым техпроцессом изготовления микрочипа для смартфона считался 65 нм, а
графического ускорителя могло и вовсе не быть. Но времена шли, 65 нм уступили
место более деликатным 32, и все компоненты стремительно сократились в размерах.
Это позволило на одной и той же площадке (подложке) разместить вычислительные
ядра центрального процессора, графический ускоритель, контроллеры DRAM и ROM. Сумму необходимых для работы всей
системы элементов посчитали достаточной, чтобы назвать такую конструкцию SoC (СнК) – «система на кристалле».
Это общее название, которым мы пользуемся до сих пор. Тогда как
многопроцессорную конфигурацию, используемую в современных смартфонах,
правильнее называть MPSoC (мультипроцессорный SoC).
Референс Qualcomm S3 PRO для разработчиков
На базе Qualcomm SDM835
Создание современного смартфона начинается с выбора комплектующих, и решающую роль играет изучение референсной платформы, которую демонстрируют чипмейкеры одновременно с объявлением о новом чипсете в своем прайсе. Как бы дальше ни изгалялся производитель смартфона, пытаясь удешевить платформу (например, впаивая 512 МБ оперативной памяти вместо 2 ГБ задуманных), все равно он опирается на референс. На референс, создание которого, кстати, финансовым бременем ложится на плечи чипмейкера в первую очередь. Избавление от необходимости создания референса кажется единственным разумным аргументом, который объясняет возвращение стандарта конструкции системной платы вида SIP. А вовсе не те благочестивые сказки, которые сопровождают его появление на других ресурсах.
SIP вместо SoC
Упаковка системы
в виде SiP (система в
упаковке, System in Package)
не нова. В свое время ее использовали при производстве дешевых сотовых
телефонов, музыкальных плееров и т.д. И основная причина применения такой
упаковки – это оптимизация (удешевление) производства конечного устройства.
Если встать на место обычного капиталиста, то становится очевидным факт, что
гораздо выгоднее производить процессор в относительно развитом государстве (Бразилии),
а системную плату для него, которая не требует наукоемких технологий, – в
джунглях, где можно с наемной силой расплачиваться бананами. При этом чем
меньше электрических элементов и устройств размещено на системной плате, тем
меньше можно платить создателям текстолита и проводниковых дорожек на нем. Что
и видно на сравнительных фотографиях ниже:
Увеличение количества свободного места на плате при использовоании Qualcomm SiP1 (слева) по сравнению с SoC в ZenFone 5 (справа)
На материнской плате Zenfone Max Shot в разы меньше элементов, чем при использовании стандартного SoC на плате Zenfone 5. Анонсированный Qualcomm SiP1 представляет собой обычный кусочек текстолита, на котором размещены 8 ядер CPU (предположительно Cortex A-53) c частотой 1,83 ГГц, видеоускоритель Adreno 506, все модемы и устройства связи, вся оперативная память (4 ГБ) и вся постоянная память (64 ГБ).
Головной
завод по производству Qualcomm SiP1 достраивается в бразильском
городе Сан-Паулу и выйдет на полную производственную мощность в 2020 году. На
всех презентациях поддерживается идея о том, что постройка этого завода
подстегнет техническое развитие всей Латинской Америки, но в голову лезут
совсем другие аргументы, такие как прибыль и политика.
Ранний прототип. Обратите внимание на марикровку правого образца «QSIP», именно так — «Qualcomm System-in-Package» планировалось назвать изделие первоначально.
Вариант концепции и названия с сайта производителя. По схеме выводов видно, что на плате остались только модули камер, вибромотор, антенны и разъемы.
Плюсы и минусы SiP
Плюсы для Qualcomm:
—
Несомненным плюсом для Qualcomm станет полное отсутствие
необходимости возиться с неквалифицированными производителями смартфонов,
тратить на них свое время и ресурсы.
—
Полная защита от репутационных потерь в случае наглого и безответственного
удешевления комплектующих конечным брендом. Никто больше не сможет связать в
одном предложении «Qualcomm» и «медленный
накопитель», или «микрофризы», или «греется» – всегда можно сказать, что
компания отвечает за качество SiP, а не системной платы смартфона.
—
Завод в Сан-Паулу откроет для Qualcomm почти весь Латинский
континент, включая страны с дешевой рабочей силой. Возможно (но не точно), со
временем произойдет перемещение традиционных центров производства из Азии в
страны Латинской Америки, где люди совсем не избалованы плодами цивилизации (в
отличие от современных Китая или Кореи) и им можно меньше платить.
Плюсы для разработчиков смартфонов:
—
Не надо возиться с подбором комплектующих, и можно сосредоточиться на дизайне и
маркетинге.
—
За счет высвобождения свободного места на монтажной плате появилась возможность
оснащать смартфоны дополнительными устройствами, такими как большие динамики,
различные усилители сигнала и т.д., без увеличения размера конечного смартфона.
—
Компоновка SiP значительно упрощает разработку новых устройств
(включая IoT), так как обладает хорошей производительностью и малыми
размерами.
Плюсы для потребителя:
—
При выборе нового смартфона снимается вопрос о качестве (и количестве)
оперативной памяти и внутреннего накопителя, а значит, и быстродействии всей
системы.
Нижняя сторона SiP1 в принципе позволяет создать все устройство съемным. Возможно, появится новый мобильный socket (разъем)?
— Введение SiP делает ремонт смартфона дешевле – после диагностики можно менять что-то одно, либо системную плату (или правильнее называть ее монтажной, чтобы не путаться?), либо SiP, а не всю плату целиком. Если исполнится мечта потребителя-энтузиаста, конечно же.
Минусы:
Возможно, это кому-нибудь покажется странным, но идея SiP мне не нравится, вряд ли в наших конкретных условиях смартфоны вдруг подешевеют, что хоть как-то бы еще оправдало такой возврат к прошлому. Не произошло и увеличения производительности чипсета, скорее просто косметическое изменение уже существующего (по сути, произошла переупаковка чего-то очень похожего на SDM450/625/632).
Всю «уплотнительную застройку» комплектующих мог бы произвести и сторонний разработчик, не выходя за рамки концепции SoC. Так в чем же прогресс?
А вы как считаете, друзья? Применение SiP в смартфоне – это плюс или минус?